LG하우시스, 日기업과 협약

LG하우시스는 건물 벽면과 지붕의 열 손실을 획기적으로 줄여주는 건축용 단열재 ‘PF보드’ 생산에 나선다고 17일 밝혔다.

이를 위해 올해 초 일본 아사히유기재공업과 기술협약을 체결하고 260억원을 투자해 현재 충북 옥산공장에서 공사를 진행하고 있다. 내년 상반기까지 PF보드 양산라인을 구축, 국내 최초로 국산화할 계획이다.

PF보드는 열경화성 플라스틱 수지를 친환경적으로 발포해 에너지 효율성을 극대화한 고성능 단열재다. 얇은 두께로 최고 수준의 단열성능을 구현할 수 있어 현재 일본과 유럽 등 선진국에서 수요가 크게 증가하고 있다. 특히 한국방재시험연구원에서 난연 2급 인증을 획득할 정도로 불에 잘 타지 않고 화재 시 유독가스 발생이 없어 안전하다.

또 스티로폼의 10분의1 크기 미세입자를 적용해 얇으면서 견고한 내부구조를 구축, 25년 이상 단열 성능을 유지할 수 있도록 했다.

국내 건축용 단열재로는 스티로폼이 가장 많이 쓰이고 있지만 화재에 취약하고 두께 대비 단열효과가 떨어지는 단점이 있다.

이두걸기자 douzirl@seoul.co.kr